Dung dịch điện phân bạc sáng tốc độ cao mới
ARGUNA® 4500 là dung dịch điện phân bạc tinh tế cho việc mạ nhanh các lớp phủ cực kỳ sáng với khả năng liên kết, hàn và dán tuyệt vời.
ARGUNA® 4500 được sử dụng cho việc mạ chọn lọc các lớp bạc sáng trong mạ dạng cuộn bằng cách sử dụng công nghệ chảy và phun, chẳng hạn như các mô-đun mạ tia hoặc mạ điểm. Mật độ dòng điện áp dụng và tốc độ mạ chủ yếu phụ thuộc vào sự khuấy trộn của dung dịch điện phân tại các bộ phận, tức là tốc độ dòng chảy trong hệ thống. Dưới các điều kiện tối ưu, có thể sản xuất các lớp phủ với độ sáng và khả năng phản xạ cực cao.
Dung dịch điện phân này hoạt động với các anot không hòa tan và có thể vận hành với nồng độ cyanide tự do rất thấp.
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại điện phân | kiềm yếu, hàm lượng cyanide tự do thấp |
| Hàm lượng kim loại | 90 (60 - 120) g/l Ag |
| Giá trị pH | 9 (8,5 - 11) |
| Nhiệt độ hoạt động | 60 (50 - 70) °C |
| Dải mật độ dòng điện | 50 - 250 A/dm² |
| Tốc độ mạ | lên đến 2,6 μm/giây |
| Vật liệu anot | Pt-Ti (loại PLATINODE® Pt/Ti) |
| Độ dẫn điện | 50 m*(Ω*mm²)-1 |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ | Bạc tinh khiết |
| Độ tinh khiết | 99,9% Ag |
| Màu lớp mạ | Trắng |
| Độ sáng | Sáng |
| Độ cứng | 100 - 130 HV (khi được mạ) |
Ưu điểm
- Dung dịch điện phân tốc độ cao cho việc mạ chọn lọc bạc tinh tế
- Phù hợp cho mạ dạng cuộn bằng cách sử dụng công nghệ chảy hoặc phun
- Lớp phủ sáng với khả năng hàn và liên kết rất tốt
- Anot không hòa tan
- Với lượng cyanide tự do ít
Ứng dụng
- Bề mặt tiếp xúc cho các linh kiện bán dẫn và điện tử
- Đóng gói leadframe cho các ứng dụng hàn, nối và dán
