Dung dịch điện phân bạc ARGUNA® ET-S là một quy trình kiềm-cyanide được phát triển đặc biệt để sử dụng trong các thiết bị tốc độ cao cho việc mạ bạc dạng cuộn...
Dung dịch điện phân tốc độ cao cho mạ dạng cuộn
Dung dịch điện phân bạc ARGUNA® ET-S là một quy trình kiềm-cyanide được phát triển đặc biệt để sử dụng trong các thiết bị tốc độ cao cho việc mạ bạc dạng cuộn (sử dụng công nghệ chảy hoặc phun). Quy trình này mạ các lớp phủ mịn, nhẵn và bán bóng, đặc biệt phù hợp cho công nghệ bán dẫn.
Mật độ dòng điện và tốc độ mạ phụ thuộc vào sự khuấy trộn của dung dịch điện phân tại các bộ phận, tức là vào thiết bị sử dụng. Dòng chảy dung dịch điện phân cao cho phép đạt được mật độ dòng điện rất cao.
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại điện phân | kiềm-cyanide |
| Hàm lượng kim loại | 100 g/l Ag |
| Giá trị pH | 12,5 |
| Nhiệt độ hoạt động | 30 - 75 °C (tối ưu 35 °C) |
| Dải mật độ dòng điện | 10 - 150 A/dm² |
| Tốc độ mạ | 0,2 - 1,5 μm/giây |
| Vật liệu anot | Bạc tinh khiết hoặc MMO (loại PLATINODE® 167 hoặc 177) |
| Độ dẫn điện | 50 m*(Ω*mm²)-1 |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ | Bạc tinh khiết |
| Độ tinh khiết | 99,9% Ag |
| Màu lớp mạ | Trắng |
| Độ sáng | Bán sáng |
| Độ cứng | 110 HV (khi được mạ) |
| Độ dày lớp phủ tối đa | 100 μm |
Ưu điểm
- Dung dịch điện phân tốc độ cao cho việc mạ đầy đủ và chọn lọc bạc tinh tế
- Phù hợp cho mạ dạng cuộn sử dụng công nghệ chảy hoặc phun
- Lớp phủ bán bóng với khả năng hàn và liên kết rất tốt
- Có thể sử dụng anot hòa tan
Ứng dụng
- Bề mặt tiếp xúc cho các linh kiện điện và điện tử
