HỆ MẠ VÀNG AURUNA 311 (Hợp kim Au/Coban)

Để mạ vàng trực tiếp bám dính trên thép không gỉ và niken  

AURUNA® 311 là dung dịch điện phân hợp kim axit mạnh, được thiết kế để mạ vàng trực tiếp bám dính trên thép không gỉ. Sản phẩm này được sử dụng ưu tiên cho các loại thép crom-niken, thép molybdenum và các hợp kim gốc niken khó kích hoạt. Nhờ khả năng kích hoạt mạnh, dung dịch điện phân này cũng thường dùng hiệu quả trên các vật liệu thụ động khó mạ khác.

Điện phân vàng này phù hợp cho cả lớp mạ nền vàng mỏng lẫn các lớp mạ dày trong lĩnh vực trang trí. Các lớp mạ có độ dẻo dai, ít lỗ rỗng và chống ăn mòn. Dung dịch điện phân hợp kim này có thể sử dụng trong mạ giàn, mạ quay, cũng như mạ cuộn liên tục (ví dụ: ô phun, ô nhúng và bàn chải).

AURUNA® 311 cũng có sẵn phiên bản đặc biệt không chứa cobalt.

Ưu điểm

- Điện phân vàng cứng cho mạ vàng trực tiếp trên thép không gỉ

- Khả năng kích hoạt rất tốt - không chứa halogenide

- Lớp mạ ít lỗ rỗng, dẻo dai và không nứt

- Phù hợp cho cả lớp mạ nền vàng mỏng lẫn lớp mạ dày

- Khả năng phân bố tốt

- Có sẵn phiên bản đặc biệt không chứa cobalt

 - Lớp mạ tuân thủ RoHS

- Phù hợp cho mạ giàn, mạ quay và mạ cuộn liên tục

Ứng dụng

- Đồ gia dụng

- Dụng cụ viết

- Gọng kính

- Đồng hồ

- Dao kéo