AURUNA® 5300 là một dung dịch điện phân vàng cứng không chứa niken và coban với tốc độ mạ cao, được sử dụng cho các ứng dụng trang trí và kỹ thuật. Dung dịch điện phân axit yếu...
Dung dịch điện phân axit yếu không có niken, lắng đọng nhanh
AURUNA® 5300 là một dung dịch điện phân vàng cứng không chứa niken và coban với tốc độ mạ cao, được sử dụng cho các ứng dụng trang trí và kỹ thuật. Dung dịch điện phân axit yếu này dùng để lắng đọng các lớp vàng cứng sáng màu vàng, có khả năng chống ăn mòn và mài mòn tốt. Điện trở tiếp xúc của nó thấp và ổn định lâu dài. Các tạp chất kim loại có thể dễ dàng lắng đọng.
Dung dịch điện phân vàng cứng có thể được sử dụng cho các phương pháp mạ bằng giá đỡ và thùng chứa. Nó đặc biệt phù hợp cho trang sức vì các lớp mạ không chứa niken và coban.
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại chất điện phân: | Axit yếu |
| Hàm lượng kim loại: | 8 (2 - 12) g/l Au 50 mg/l Fe |
| Giá trị pH: | 4.2 (4.0 - 4.5) |
| Nhiệt độ hoạt động: | 45 (43 - 47) °C |
| Mật độ dòng điện: | 2 - 3 (1 - 4) A/dm² |
| Tốc độ mạ: | 0.2 - 1.0 μm/phút |
| Vật liệu cực dương: | Pt-Ti, MMO (loại PLATINODE® 147) |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ: | Vàng-sắt |
| Thành phần hợp kim: | 99.7% khối lượng Au, 0.3% khối lượng Fe |
| Màu sắc của lớp mạ: | Vàng |
| Độ sáng: | Sáng |
| Độ cứng: | 150 - 170 HV |
| Độ dày tối đa của lớp mạ: | Không có vết nứt lên đến 20 μm |
| Khối lượng riêng của lớp mạ: | Khoảng 17.5 g/cm³ |
Ưu điểm
- Dung dịch điện phân vàng cứng axit yếu
- Không gây dị ứng vì không chứa niken và coban
- Tốc độ mạ cao
- Lớp mạ màu vàng sáng với khoảng 0,3% sắt
- Dành cho các ứng dụng trang trí và kỹ thuật
- Điện trở tiếp xúc thấp và ổn định
- Chống ăn mòn và mài mòn tốt
- Các lớp mạ tuân thủ RoHS
- Phù hợp cho mạ bằng giá đỡ và thùng chứa
Ứng dụng
- Phụ kiện
- Trang sức
- Dụng cụ viết
- Thiết bị vệ sinh
- Chiếu sáng
- Kết nối/tiếp xúc
- Bảng mạch in
