AURUNA® 311 cho Ứng dụng Kỹ thuật là một dung dịch điện phân hợp kim axit mạnh dùng cho mạ vàng trực tiếp dính vào thép không gỉ. Nó chủ yếu được sử dụng cho thép...
Dung dịch điện phân vàng cho mạ vàng trực tiếp trên thép không gỉ và niken
AURUNA® 311 cho Ứng dụng Kỹ thuật là một dung dịch điện phân hợp kim axit mạnh dùng cho mạ vàng trực tiếp dính vào thép không gỉ. Nó chủ yếu được sử dụng cho thép crôm-niken, thép molypden và hợp kim niken khó kích hoạt. Nhờ vào hiệu ứng kích hoạt mạnh, dung dịch điện phân thường có thể được sử dụng thành công cho các vật liệu thụ động khác khó mạ.
Dung dịch điện phân vàng phù hợp cho cả lớp vàng bề mặt và lớp mạ dày trong lĩnh vực kỹ thuật. Các lớp mạ có tính dẻo, ít lỗ và bảo vệ chống ăn mòn.
AURUNA® 311 cho Ứng dụng Kỹ thuật có thể được sử dụng cho mạ bằng giá đỡ và thùng chứa, cũng như trong mạ cuộn (ví dụ: tế bào phun và nhúng cũng như bàn chải).
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại chất điện phân: | Axit mạnh |
| Hàm lượng kim loại: | 2 (1 - 10) g/l Au |
| Giá trị pH: | 0.6 (0.1 - 0.8) |
| Nhiệt độ hoạt động: | 25 (20 - 40) °C |
| Mật độ dòng điện: | 2 - 6 A/dm² |
| Tốc độ mạ: | 0.08 μm/phút ở 2 g/l Au, 2 A/dm² |
| Vật liệu cực dương: | Pt-Ti, MMO (loại PLATINODE® 177) |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ: | Vàng-cobalt |
| Thành phần hợp kim: | Khoảng 99.7% khối lượng Au, 0.3% khối lượng Co |
| Màu sắc của lớp mạ: | Vàng đậm |
| Độ sáng: | Sáng |
| Độ cứng: | 160 HV |
| Độ dày tối đa của lớp mạ: | 10 μm |
Ưu điểm
- Dung dịch điện phân vàng hợp kim axit mạnh cho mạ vàng trực tiếp trên thép không gỉ và niken
- Hiệu ứng kích hoạt rất tốt – không chứa halogen
- Lớp mạ ít lỗ, dẻo và không nứt
- Phù hợp cho lớp vàng bề mặt cũng như lớp mạ dày
- Khả năng bao phủ tốt
- Các lớp mạ tuân thủ RoHS
- Cũng có sẵn phiên bản đặc biệt không chứa coban
- Phù hợp cho mạ bằng giá đỡ, thùng chứa và cuộn cuộn
Ứng dụng
- Tiếp xúc điện
- Tiếp xúc bằng thép không gỉ
- Lò xo thép không gỉ
