AURUNA® 7000 được sử dụng để mạ các lớp vàng cứng trong thiết bị tốc độ cao đặc biệt. Dung dịch điện phân có độ acid yếu, có dải hoạt động rộng với việc bảo trì bể dễ dàng và tốc độ mạ...
Dung dịch điện phân tốc độ cao cho lớp mạ vàng cứng
AURUNA® 7000 được sử dụng để mạ các lớp vàng cứng trong thiết bị tốc độ cao đặc biệt. Dung dịch điện phân có độ acid yếu, có dải hoạt động rộng với việc bảo trì bể dễ dàng và tốc độ mạ cao. Không có hiện tượng oxi hóa hợp kim với sắt.
AURUNA® 7000 được phát triển đặc biệt cho việc mạ vàng tự động tốc độ cao trong thiết bị mạ chọn lọc và các dây chuyền làm việc liên tục dạng cuộn. Nhờ có sự khuấy trộn dung dịch điện phân mạnh mẽ (dòng chảy, phun), nó cho phép làm việc ở mật độ dòng điện cao với hiệu suất ổn định trong thời gian dài. Nó cũng có thể được vận hành như một dung dịch điện phân mạ vàng ban đầu.
Các lớp mạ này có thể hàn, ít lỗ rỗng, sáng bóng cực kỳ, cứng và chịu mài mòn. Chúng có điện trở tiếp xúc luôn ở mức thấp. Vì vậy, dung dịch điện phân này rất thích hợp cho việc mạ vàng các linh kiện điện tử như kết nối, tiếp xúc và kết nối cạnh trên bảng mạch in.
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại chất điện phân: | Axit nhẹ |
| Hàm lượng kim loại: | 12 (2 - 18) g/l Au |
| Giá trị pH: | 4.2 - 4.6 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 55 (45 - 60) °C |
| Mật độ dòng điện: | 2 - 40 A/dm² |
| Tốc độ mạ: | 0.3 - 8.0 μm/phút |
| Vật liệu anot: | Pt-Ti (loại PLATINODE® Pt/Ti) |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ: | Vàng-sắt |
| Thành phần hợp kim: | Khoảng 99.7% khối lượng Au, 0.1 - 0.4% khối lượng Fe |
| Màu sắc của lớp mạ: | Vàng |
| Độ sáng: | Siêu sáng |
| Độ cứng của lớp mạ: | 170 - 200 HV |
| Độ dày tối đa của lớp mạ: | 10 μm |
| Khối lượng riêng của lớp mạ: | Khoảng 17 g/cm³ |
Ưu điểm
- Được sử dụng trong thiết bị tốc độ cao
- Không có hiện tượng oxi hóa hợp kim với sắt
- Tốc độ mạ cao
- Lớp mạ ít lỗ rỗng, có thể hàn, cứng và chịu mài mòn
- Phân loại theo ASTM B-488-01, Loại I-II, Mã C-D
- Các lớp mạ đáp ứng tiêu chuẩn RoHS
Ứng dụng
- Kết nối
- Tiếp xúc điện
- Kết nối cạnh của bảng mạch in
