AURUNA® 504 là một dung dịch điện phân kiềm dùng để mạ lớp hợp kim vàng-copper đỏ với độ carat từ 16 đến 18. Quy trình này, dựa trên cyanide vàng(I) và cyanide tự do,...
Lớp mạ vàng-copper tiết kiệm vàng cho các ứng dụng trang trí và kỹ thuật
AURUNA® 504 là một dung dịch điện phân kiềm dùng để mạ lớp hợp kim vàng-copper đỏ với độ carat từ 16 đến 18. Quy trình này, dựa trên cyanide vàng(I) và cyanide tự do, phù hợp cho cả ứng dụng trang trí và kỹ thuật. Nó có đặc điểm là ổn định điện phân cao và dễ vận hành.
Các lớp mạ rất sáng, dẻo cao, cứng và chịu mài mòn. Là lớp mạ tiết kiệm vàng có độ carat thấp, chúng cũng thể hiện khả năng chống ăn mòn và xỉn màu rất tốt.
Đặc điểm điện phân
| Loại điện phân | Kiềm |
| Nội dung kim loại | 4 (3 - 5) g/l Au, 30 (28 - 32) g/l Cu |
| Giá trị pH | 11 (10.5 - 11.5) |
| Nhiệt độ hoạt động | 68 (66 - 70) °C |
| Phạm vi mật độ dòng điện: Hoạt động trên giá | 0.7 (0.5 - 0.9) A/dm² |
| Phạm vi mật độ dòng điện: Hoạt động trong thùn | 0.25 (0.2 - 0.5) A/dm² |
| Tốc độ mạ | khoảng 0.25 μm/phút tại 0.5 A/dm², khoảng 0.34 μm/phút tại 0.7 A/dm², khoảng 0.43 μm/phút tại 0.9 A/dm² |
| Tốc độ lắng đọng | khoảng 68 mg/Aphút tại 0.7 A/dm² |
Đặc điểm lớp phủ
| Lớp phủ | Vàng đồng |
| Carat | 16 - 18 cara |
| Độ tinh khiết | 67 - 75 wt.% Au, 25 - 33 wt.% Cu |
| Màu sắc lớp lắng đọng | Đỏ |
| Độ sáng | Siêu sáng |
| Độ cứng của lớp lắng đọng | khoảng 320 HV |
| Mật độ của lớp phủ | khoảng 14 g/cm³ |
Ưu điểm
- Lớp mạ tiết kiệm vàng (16 - 18 kt)
- Ổn định điện phân cao
- Chống xỉn màu và ăn mòn
- Lớp mạ cứng, chịu mài mòn
- Dẻo cao
Ứng dụng
- Trang sức
- Đồng hồ
- Phụ kiện
- Thiết bị vệ sinh
- Chiếu sáng
- Gọng kính
- Đồ viết
- Vòng trượt
