Hợp kim bạc-palladium này được thiết kế để sử dụng ở nhiệt độ cao. Với việc duy trì hệ số ma sát thấp và độ cứng cao, hợp kim này rất phù hợp cho các ứng dụng trong...
ARGUNA®-Alloy 1 cho các yêu cầu khắt khe
Hợp kim bạc-palladium này được thiết kế để sử dụng ở nhiệt độ cao. Với việc duy trì hệ số ma sát thấp và độ cứng cao, hợp kim này rất phù hợp cho các ứng dụng trong lĩnh vực bề mặt tiếp xúc điện và đầu nối.
Hệ thống lớp mạ này thể hiện ưu thế của mình, đặc biệt là trong lĩnh vực điện di động, nơi mà có những yêu cầu tăng cao đối với các lớp bạc. So với các lớp vàng cứng đã được thiết lập, hợp kim bạc-palladium cũng mang lại tiềm năng tiết kiệm kim loại quý đáng kể.
Dung dịch điện phân hợp kim bạc-palladium, có thể tích hợp vào quy trình mạ điện phân thông thường, không chứa phức chất cyanide và đảm bảo hiệu suất tối đa cũng như tuổi thọ lâu dài.
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại điện phân | Axit mạnh |
| Hàm lượng kim loại | Ag: 20 g/l (10 - 22 g/l) Pd: 12 g/l (10 - 14 g/l) |
| Giá trị pH | < 1 |
| Nhiệt độ hoạt động | 65 (50 - 65) °C |
| Phạm vi mật độ dòng điện | Phụ thuộc vào loại lắp đặt và chuyển động của điện giải |
| Tốc độ mạ | 2 μm/phút ở 3 A/dm²
4 μm/phút ở 6 A/dm²
6,5 μm/phút ở 10 A/dm² |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ | Bạc-paladi |
| Màu sắc lớp mạ | Màu xám |
| Độ sáng | Bán sáng |
| Độ cứng | 220 - 260 HV |
| Khối lượng riêng của lớp phủ | 10,4 g/cm³ |
Ưu điểm
- Lớp mạ cứng và chống mài mòn
- Tính chất điện rất tốt
- Lớp mạ bán sáng
- Phù hợp cho các dây chuyền liên tục với công nghệ chảy hoặc phun
Ứng dụng
- Bề mặt tiếp xúc điện
- Các đầu nối
