Dung dịch điện phân bạc tinh tế tốc độ cao
ARGUNA® CF là dung dịch điện phân bạc tinh tế cho việc mạ nhanh các lớp phủ từ nhám đến bán bóng với khả năng liên kết, hàn và dán tuyệt vời.
ARGUNA® CF được sử dụng trong các thiết bị tốc độ cao để mạ chọn lọc bạc tinh tế (các dây chuyền chảy và phun, mạ tia, mạ điểm). Mật độ dòng điện tối đa và hiệu suất mạ chủ yếu phụ thuộc vào sự khuấy trộn của dung dịch điện phân tại các bộ phận, tức là tốc độ dòng chảy trong hệ thống. Tốc độ dòng chảy cao cho phép áp dụng mật độ dòng điện cao, từ đó đạt được tốc độ mạ nhanh. Để tạo dung dịch điện phân mới, không cần cyanide tự do. Việc mạ bạc ngâm có thể được ức chế hiệu quả bằng ARGUNA® Pre-dip 600, có thể được sử dụng trong quy trình sản xuất trước khi dùng dung dịch điện phân bạc hoặc có thể được thêm trực tiếp vào dung dịch điện phân.
Đặc điểm của chất điện phân
| Loại điện phân | kiềm yếu |
| Hàm lượng kim loại | 120 g/l Ag |
| Giá trị pH | 8,3 (8,0 - 8,6) |
| Nhiệt độ hoạt động | 75 (65 - 75) °C |
| Dải mật độ dòng điện | 30 - 100 A/dm² |
| Tốc độ mạ | 0,3 - 1,0 μm/giây |
| Vật liệu anot | MMO (loại PLATINODE® 167 hoặc 177) |
| Độ dẫn điện | 50 m*(Ω*mm²)-1 |
Đặc điểm của lớp mạ
| Lớp mạ | Bạc tinh khiết |
| Độ tinh khiết | 99,9% Ag |
| Màu lớp mạ | Trắng |
| Độ sáng | Mờ satin |
| Độ cứng | 100 - 130 HV khi được mạ |
| Độ dày lớp phủ tối đa | 20 μm |
Ưu điểm
- Dung dịch điện phân tốc độ cao cho việc mạ chọn lọc bạc tinh tế
- Không chứa cyanide tự do trong dung dịch mới
- Phù hợp cho mạ dạng cuộn sử dụng công nghệ chảy hoặc phun
- Lớp phủ bán bóng
- Khả năng liên kết, hàn và dán rất tốt
Ứng dụng
- Bề mặt tiếp xúc cho các linh kiện bán dẫn và điện tử
- Đóng gói leadframe cho các ứng dụng hàn, nối và dán
