Điện phân Phân tán Bạc-Graphite ARGUNA® C-100

Tiêu chuẩn mới cho các tiếp xúc cắm trong ứng dụng điện áp cao

Dung dịch điện phân phân tán bạc-graphite ARGUNA® C-100 được phát triển đặc biệt cho các tiếp xúc kết nối được sử dụng trong các ứng dụng điện áp cao (ví dụ: sạc công suất cao / HPC). Kết quả là một hệ thống lớp ổn định với hiệu suất sạc tối đa không bị hạn chế trong suốt thời gian sử dụng của các đầu nối sạc - và do đó, đây là tiêu chuẩn mới cho ngành công nghiệp.

Các hạt graphite được nhúng hoàn hảo trong lớp bạc đạt được khả năng chống mài mòn xuất sắc, từ đó đảm bảo độ tin cậy và độ bền cao của tiếp xúc cắm mà ngành công nghiệp yêu cầu. Điều này được thực hiện nhờ vào thành phần graphite tối ưu, được nhúng trong ma trận bạc, hoạt động như một chất bôi trơn rắn. Nhờ vậy, mài mòn trên toàn bộ vùng tiếp xúc trong quá trình kết nối có thể giảm xuống mức không đáng kể.

ARGUNA® C-100 cung cấp một lớp tiếp xúc trên các đầu nối của bạn rõ ràng vượt trội hơn so với các lớp phủ thông thường: hơn 50,000 chu kỳ cắm* mà không bị mài mòn và do đó đạt được hiệu suất sạc tốt nhất mọi lúc mà không bị hạn chế - tiêu chuẩn mới trong lĩnh vực này.

Đặc điểm của chất điện phân

Ưu điểm

- Tính dẫn điện xuất sắc và điện trở thấp hơn so với bạc tinh khiết

- Tính chất ma sát vượt trội

- Hệ số ma sát giảm đáng kể so với lớp bạc tinh khiết và cứng

- Hiệu suất lớp phủ ổn định ở nhiệt độ cao (>150°C)

- Tính ổn định của lớp trong điều kiện độ ẩm, bụi và các điều kiện môi trường khác

- Hệ thống lớp không cần bảo trì trong suốt thời gian sử dụng, không cần bôi trơn

- Tương thích chéo với hạ tầng hiện có, phù hợp với các loại đầu nối hiện có trên thị trường

- Có thể mạ các lớp rất dày

Ứng dụng

- Đầu nối sạc EV

- Ứng dụng điện áp cao